惠州市恒驰电子材料有限公司主要从事软性铜箔基材（Flexible Copper Clad Laminate,简称：FCCL）、覆盖膜（Coverlay简称：CVL）等产品研究、开发、制造及销售。
    2012年7月正式转型以产品研究、开发、制造、加工和销售，加工为主，至今已成为了软性印刷电路板（FPC）主要材料的上游供应商。
    2014年11月重新注册由原先淡水镇地址搬迁至秋长镇新塘村旺多科技工业园B栋，厂房面积增大了三倍，精密涂布生产线由**条增加至三条，其他硬件设备也同步增加，员工人数也在不断上升，每天的产量已是以前的几倍。

    公司的主要产品fccl(flexible copper clad laminate) 即挠性覆铜板的简称，相对于硬式覆铜板，其特性为可挠性，且具有耐弯折、重量轻、厚度薄、小巧便于携带等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记本电脑、显示器、消费性电子品、接触控面板等。其构造上由软..